패키징센터1 첨단패키징연구센터 설립 반도체 게임체인저 될수 있을까 서울대학교 첨단패키징연구센터 설립: 반도체 패키징 혁신과 인재 양성의 중심서울대 첨단패키징연구센터 설립 배경서울대학교는 국내 최초로 첨단패키징연구센터를 설립하여 반도체 패키징 기술의 혁신과 전문 인력 양성에 집중하고 있습니다.반도체 공정이 10나노미터 이하의 초미세 공정으로 발전하면서 패키징 기술은 단순한 후공정이 아닌 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 특히, 발열 제어, 신호 보정, 신소재 적용 등 차세대 반도체 제조에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.이에 서울대학교는 첨단패키징연구센터를 통해 변화하는 기술 트렌드에 대응하고, 국내에서 부족한 첨단 패키징 전문 인력과 반도체 교수진 양성에 주력하고 있습니다.서울대 첨단패키징연구센터의 주요 역할서울대학교 첨단패키징연구센터는 다음과 같은 핵심 역할을 수행.. 2025. 3. 10. 이전 1 다음
