삼성전자4 삼성전자 타이탄 프로젝트 삼성전자의 타이탄 프로젝트, AI 시대를 선도 삼성전자의 야심찬 프로젝트, 타이탄(Titan) 을 소개합니다. 최근 생성형 AI(Generative AI) 시대가 열리면서, 반도체 시장도 빠르게 변화하고 있습니다. 삼성전자는 이에 대응하기 위해 AI 특화 기업용 SSD를 개발하는 타이탄 프로젝트를 본격화하고 있습니다. 그럼 자세히 살표보겠습니다.1. 타이탄 프로젝트란?타이탄 프로젝트는 삼성전자의 AI 특화 SSD 개발 프로젝트입니다. 데이터센터와 서버 시장에서 AI 연산 속도를 극대화할 수 있도록 자체 개발한 고성능 컨트롤러를 탑재한 SSD를 선보이고 있는데요. 이를 통해 생성형 AI가 요구하는 방대한 데이터를 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 설계되었습니다.현재 삼성전자는 미국과 유럽 등 글로벌 서.. 2025. 3. 14. 삼성전자 배당(2021~2024) 삼성전자는 2021년부터 분기 배당 제도를 도입하여 매년 4회 배당금을 지급하고 있습니다. 아래는 최근 몇 년간의 배당금 추이를 정리한 표입니다:연도 1분기 배당금 2분기 배당금 3분기 배당금 4분기 배당금 연간 배당금2021361원361원361원361원1,444원2022361원361원361원361원1,444원2023361원361원361원361원1,444원2024361원361원361원363원1,446원2024년의 경우, 4분기 배당금이 363원으로 소폭 증가하여 연간 배당금은 총 1,446원이 되었습니다. 배당금을 받기 위해서는 각 분기의 배당 기준일에 주식을 보유하고 있어야 합니다. 예를 들어, 2024년 4분기 배당금을 받으려면 2024년 12월 31일까지 주식을 보유해야 하며, 해당 배당금은 202.. 2025. 2. 9. 삼성전자 유리기판 개발과 관련주식 유리기판(GTB, Glass Substrate)이란?유리기판(Glass Substrate)은 반도체, 디스플레이, PCB(Printed Circuit Board) 등에서 기판(基板) 역할을 하는 고성능 유리 소재를 의미합니다. 기존의 플라스틱이나 유기물 기반 PCB 기판과 비교해 고밀도, 저전력, 고신뢰성 등의 장점을 가지고 있어 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심으로 떠오르고 있습니다.✅ 유리기판의 주요 특징매끄러운 표면유리는 기존 PCB 대비 표면 거칠기가 작아, 미세 패턴(초미세 배선) 구현이 가능함.고밀도 반도체 회로를 구성하는 데 유리함.저전력·고속 신호 전달신호 손실이 적고 전기적 성능이 우수하여 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터용 반도체에 적합.고강도·내열성플라스틱 대비 내구성이 뛰.. 2025. 2. 7. 젠슨 황의 삼성전자 HBM 성공확신 발언과 의미는? 엔비디아의 CEO 젠슨 황이 삼성전자의 HBM(HBM: High Bandwidth Memory) 성공을 확신한다고 발언한 것은 메모리 반도체 시장에서 삼성전자의 기술력과 혁신 가능성을 높게 평가한 것으로 볼 수 있습니다. 이 발언은 몇 가지 중요한 의미와 조건을 포함하고 있습니다.의미삼성전자의 HBM 기술력 인정젠슨 황은 삼성전자가 과거 엔비디아의 HBM 공급업체로서 중요한 역할을 했음을 강조했습니다. 이는 삼성이 현재까지 축적한 기술력과 시장 신뢰도를 인정하는 발언입니다.경쟁사 대비 도전 강조현재 HBM 시장은 SK하이닉스와 마이크론이 선두를 달리고 있습니다. 삼성전자는 시장 점유율에서 다소 뒤처져 있지만, 품질과 성능 향상을 통해 이 격차를 좁힐 수 있을 것이라는 기대를 내비친 것입니다.파트너십과 신.. 2025. 1. 8. 이전 1 다음
